研究論文

• 出版時間

  109年09月

• 卷期

  第28卷 第3期

• 篇名

  利用水噴霧系統抑制刨路作業環境之粉塵與結晶型游離二氧化矽

• 類別

  研究論文

• 作者

  楊心豪1 黃筱茜1 徐櫻芳1 劉暐廷1 張富貴2 洪粕宸3

• 摘要

  本研究主要研究水噴霧對於系統刨路作業環境產生進行粉塵及可呼吸性結晶型游離二氧化矽之抑制調查，包括現場環境因素特性、粉塵濃度及可呼吸性結晶型游離二氧化矽成分分析，本研究因時間限制選取2 條路線進行刨路作業現場採樣分析，利用個人採樣器搭配總粉塵(CLA4002)、可呼吸性粉塵(CLA4001)、可呼吸性粉塵之結晶型游離二氧化矽(CLA4003)之採樣匣進行成分分析。研究結果發現在未開啟噴霧時刨刀確認員與駕駛員總粉塵濃度分別為2.04 mg/m³ 與1.97 mg/m³；可呼吸性粉塵為0.97 mg/m³ 及0.95 mg/m³，噴霧開啟後刨刀確認員與駕駛員總粉塵濃度分別為0.72 mg/m3 與0.35 mg/m³；可呼吸性粉塵為0.36 mg/m³ 及0.16mg/m³，粉塵去除率在60~80% 之間，可呼吸性結晶型二氧化矽在導入水噴霧系統後去除效果為>99.9%。